PCB코팅

1. 개요

  •  상온 화학반응경화형 폴리우레탄계 2액형 제품으로써 전자제품 PCB 및 기타 전자기판에 얇은 층으로 도포되는 코팅제 입니다.
  •  높은 표면저항 및 강한 발수성으로 PCB와 전자부품을 습기, 먼지, 기타 이물질로부터 보호합니다.

    • 2. 용도

  •  다양한 회로부품의 내마모성 보호용 코팅
  •  전자제품 PCB, Control box 등 방수/방습 보호용 코팅

    • 3. 특징

  •  다양한 전자제품 및 전자기판에 사용 가능
  •  금속 표면에 밀착성 우수
  •  내충격성, 내마모성, 내열성 우수
  •  절연강도, 발수성 우수

    • 4. 물성표

    구분 폴리우레탄 PCU PCU-200 PCU-700 PCU-800 PCU-900
    Specifications External look Main material Pale yellow Light yellow Light yellow Light yellow
    Hardener Crystal light yellow Lemon yellow Milky color Lemon yellow
    Composition Main material MDI MDL MDL MDL
    Hardener PYLOL PYLOL PYLOL PYLOL
    Viscosity
    (25℃)    		 Main material CPS 1300 ± 200 1300 ± 200 1300 ± 200 1300 ± 200
    Hardener 7000 ± 200 700 ± 200 2150 ± 200 730 ± 200
    Specific
    gravity (25℃)    		 Main material 1.08 ± 0.02 1.08 ± 0.02 1.08 ± 0.02 1.08 ± 0.02
    Hardener 0.99 ± 0.02 0.97 ± 0.02 0.91 ± 0.02 0.97 ± 0.02
    Work Condition Compound ratio Main material 100 70 100 100
    Hardener 100 100 400 100
    Compound
    viscosity    		 25℃ 380 ± 100 900 ± 200 1980 ± 200 1000 ± 200
    Effective
    curing time
    after applying    		 15~20minutes 20minutes 4hours 20minutes
    Mixture
    volatility    		 KSM 5000 % 98 ± 2 98 ± 2 Greater than 85% 98 ± 2
    Hardening
    condition    		 normal temperature 4hr 3hr 12 ±3 3hr
    40 ℃ 40~50 minutes 50~60 minutes 3~4 hr 50~60 minutes
    60 ℃ 30~35 minutes 30~40 minutes 2 hr 40~50 minutes
    Specifications after hardening External look Crystal pale yellow Lemon yellow Crystal pale yellow Lemon yellow
    Tensile strength KSM 3705 kg/㎠ 6~8kg/㎡ 6~8kg/㎡ 6~8kg/㎡ 6~8kg/㎡
    Extension rate KSM 6518 % 130~150% 130~150% 130~150% 130~150%
    Natural volume
    resistivity    		 KSM 3015 ohm=cm 2×1014 2×1014 2×1014 2×1014
    Fire resistance UL 94 V1 V1 V1 V1
    Weter suction
    rate    		 KSM 3027 % Less than 0.3% Less than 0.3% Less than 0.3% Less than 0.3%
    Withstand
    voltage    		 KSM 3015 kg/mm Greater than 25 Greater than 25 Greater than 25 Greater than 25
    Strength -20℃ KSM 3705 35 35 30 60
    Strength +25℃ 25~30 30 ± 35 25 ± 5 55 ± 5
    Strength 80℃ 30 35 30 60
    Use Transparent
    resin for mass
    molding of
    electrical and
    electronic parts    		 Resin for
    mass molding
    of electrical,
    electronic, mobile and
    communication parts    		 PCS coating
    and keeping
    purpose    		 Resin for
    mass molding
    of electrical,
    electronic and
    communication
    parts.
    Packing 17kg Set 17kg Set 17kg Set 17kg Set

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